OBJETIVOS:
¿,Qué aprenderá en nuestro curso Rework Reballing soldadura BGA?
1.- Aprenderá a diagnosticar cuándo el problema que presenta la placa base del ordenador portátil o consola se debe a fallo de soldadura BGA o problemas del chip BGA (Chip de Vídeo, NorthBridge-SouthBridge,memorias video...)
2.- Qué maquinaria, herramientas y consumibles (tipo de bolas, fluz, malla, etc.) necesita para trabajar y reparar de forma eficaz y profesional los equipos ofreciendo la máxima garantía a sus futuros clientes.
3.- Cómo configurar y preparar la máquina de rework, sea la marca que sea, incluyendo lógicamente la creación de perfiles o curvas de temperatura, de forma segura y óptima para la extracción y posterior soldadura del chip nuevo o reboleado.
4.- Diferenciar entre las distintas técnicas de rework. Soldadura LeadFree (Libre de plomo Sn/Ag/Cu) frente soldadura Lead (Con Plomo Sn/Pb)
5.- Aprenderá todo el proceso del trabajo de soldadura BGA o Rework desde la extracción del chip, limpieza de placa base y pads, limpieza de chip extraido, colocación de bolas BGA, soldadura de las bolas al chip, soldadura del chip reboleado a la placa base y posterior verificación de funcionamiento del equipo averíado.
6.- Además aprenderá a optimizar los equipos reparados de sus clientes para que no vuelvan al poco tiempo con el mismo problema.
7.- Recibirá todos los conocimientos no sólo de forma presencial sino también en apuntes impresos, y material on line, para que nunca se le olvide ningún paso, para que siempre pueda repasar todo lo aprendido en el curso. Recuerde que nuestro curso consta de 64 horas a distancia además de las 16 horas presenciales.
8.- Le orientaremos profesionalmente dentro del sector: clientes potenciales, proveedores.
9.- Recibirá un DIPLOMA Certificado de nuestro centro formativo, válido para trabajar, una vez superado el examen del curso.
10.- Dispondrá de un servicio de tutorías y soporte para la resolución de dudas y consultas que le puedan surgir a lo largo del curso, además de acceso a un grupo privado en facebook que se mantendrá abierto por tiempo ilimitado para uso de nuestros alumnos, consultas, muestra de trabajos etc.
Programa
Tema 1.- La Soldadura BGA. Diferentes conceptos: Reflow, Reballing, Rework. Teoría y práctica. Técnicas aplicadas.
Tema 2.- Diagnosis de averías debidas a fallos en soldadura BGA o daños en chips BGA.
- Síntomas físicos que presenta un equipo para poder repararlo mediante reballing o rework
- Síntomas medidos con aparatos electrónicos: Consumo en amperios, Resistencia, Temperatura
- Métodos y aparatos de medición para detectar y diagnosticar las averías incluso antes de desmontar el equipo.
Tema 3.- Herramientas, maquinaria y accesorios necesarios para soldadura BGA rework-reballing en el taller.
- Estaciones rework
- Aparatos de medición electrónicos y térmicos.
- Consumibles y materiales necesarios para reballing: stencils, bolas BGA, tipos de flux, mallas desoldadoras
- Aparatos y materiales de limpieza electrónica y de soldadura.
- Protección en el trabajo
Tema 4.- Normativa Rosh. Estaño con Plomo frente a Estaño Libre de Plomo
- La aplicación de la normativa Rohs (libre de plomo) en la electrónica y sus problemas derivados.
- Estaño con plomo (lead). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
- Estaño sin plomo (lead free). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
- Diferencias entre el estaño lead free de fábrica y el estaño lead free de alta calidad. Distintas aleaciones lead free.
Tema 5.- Estudio detallado de las distintas fases en curvas o perfiles de temperatura en el proceso de rework.
- Fases o segmentos de un perfil de temperatura
- Curvas perfiles de temperatura para estaño lead (con plomo)
- Curvas perfiles de temperatura para estaño lead free (sin plomo)
- Cómo crear y configurar perfiles en una máquina o estación de soldadura BGA rework
- Perfiles diseñados por Zhuomao para distintos tipos de chips
- Perfiles diseñados por ReballingService para distintos chips.
Tema 6.- Estudio de la estación de soldadura BGA Rework.
- Estructuras, mecanismos y partes de la máquina rework:
- Mecanismos de sujección y soportes
- Sistemas antipandeo de placas bases
- Sistema calefactor calentadores superior, inferior, IR
- Sistema de medición térmica. Sondas y sensores de temperatura.
- Sistema de vacum o bomba de vacío aspiradora
- Sistema de cooling o enfriamiento
- Menús de setup -configuración y de trabajo
- Instalación y puesta en marcha.
- Calibración de la máquina de rework y ajustes antes de trabajar.
- Mantenimiento y configuración de la máquina
Tema 7.- Colocación y preparación correcta de la placa base antes del proceso de rework
- Preparación de la placa base antes del trabajo de rework: retirar epoxy, etc.
- Alineación correcta en los ejes x/y/z. Empleo de accesorios como el láser.
- Selección correcta de las toberas o nozzles superior (top) e inferior (bottom)
- Colocación y ajuste del sistema antipandeo.
- Selección correcta del perfil adecuado o creación del mismo para extraer el chip BGA defectuoso.
Tema 8.- Proceso completo de extracción del chip BGA. Desoldadura.
- Selección o creación del perfil o curva de temperatura correcta para el chip.
- Aplicación de flux adecuado antes de entrar en la fase de rework.
- Tests y verificaciones antes de extraer el chip.
- Uso del vacum o bomba de vacío para extraer el chip.
Tema 9.- Proceso de limpieza de la placa base una vez extraido el chip.
- Temperatura correcta para limpiar la placa base de restos de estaño
- Productos y técnica correcta para la limpieza de la placa .
- Alisado de los pads de la placa base
- Limpieza final de la placa base.
Tema 10.- Limpieza del chip extraido y comprobación
- Cómo limpiar el chip correctamente sin dañarlo
- Cómo comprobar si el chip está dañado o puede ser reutilizado (reballing)
- Verificación en microscopio
Tema 11.- Proceso de reballing o reboleado. Colocación de bolas BGA en chip. Técnicas.
- Selección de las plantillas o stencils adecuados al chip.
- Técnica con stencils o plantillas de 90x90 mm que no adminten calor directo.
- Técnica con stencils o plantillas de calor directo
- Métodos de soldadura de bolas BGA al chip: hornos, pistola de aire caliente, propia máquina rework
Tema 12.- Proceso de soldadura del chip reboleado a la placa base.
- Preparación de placa base
- Preparación de la máquina rework: nozzles apropiados, perfil correcto
- Alineación y colocación del chip a la placa base.
- Curva de temperatura para soldadura lead y lead free.
- Proceso de enfriamiento o cooling.
Tema 13.- Verificación del equipo reparado.
- Limpieza de la placa base y comprobaciones electrónicas antes de montar el equipo
- Test y pruebas de rendimiento al equipo reparado.
- Garantías
- Orientación e información al cliente tras la reparación
- Optimizaciones al equipo para que no falle más o dure más tiempo.
Tema 14.- Mantenimiento de la máquina rework
- Cómo sustituir elementos que pueden fallar como ventiladores, resistencias calefactores IR. etc...
Información Adicional
Modalidad: Presencial + A Distancia
